//Эта страница доступна также на следующих языках:// [[glossary|English]],
[[glossary.fr|Français]].

====== Глоссарий gEDA и САПР электроники ======

Проектирование электроники предполагает использование множества особых
терминов. Значения некоторых слов имеют весьма отдалённое сходство с их
назначением в повседневной жизни. Здесь вы найдёте разъяснение некоторых
терминов, характерных как для gEDA Suite, так и для широкого спектра [[#САПР
электроники]]. К сожалению, универсальной схемы именования понятий,
относящихся к области проектирования электроники, нет. Поэтому здесь
приводятся и названия, применяемые в других подобных средствах
проектирования.

[[#словарь английских терминов|Внизу страницы]] вы найдёте  словарь с
переводами некоторых английских терминов, относящихся к электронике и САПР.


===== Автотрассировщик =====
Функция автоматической [[#Трассировка|трассировки]] [[#Печатная плата|печатных
плат]] в [[#pcb]].

Код функции находится в файле
//''autorouter.c''// в исходных текстах **pcb**. Функцию можно вызвать из меню
или из окна командной строки. Необходимым условием является наличие [[#Линии
связи|линий связи]].  Автотрассировщик может работать как со всеми, так и
только с выделенными линиями связи.


===== Аксиальный компонент =====
[[#Компонент]] в цилиндрическом корпусе с [[#вывод|выводами]] с торцов
корпуса, симметричный относительно своей оси.

Примерами аксиальных компонентов являются резисторы, диоды, конденсаторы.


===== Активная сторона платы =====
Внешний [[#слой]] [[#Печатная плата|печатной платы]] в **pcb**, на который
помещаются [[#Компонент|компоненты]], текст и другие объекты.

По умолчанию активной является сторона [[#Слой компонентов|слоя
компонентов]] (**component**), в то время как сторона [[#Слой пайки|слоя
пайки]] (**solder**) является обратной. В процессе работы роли сторон
можно изменить нажатием [**Tab**]. Использование различных комбинаций
модификаторов ([**Shift**], [**Ctrl**]) меняет способ разворота платы. Более
подробную информацию об этом можно найти в
[[http://pcb.geda-project.org/pcb-cvs/pcb.html|Руководстве по pcb]] и
[[geda:pcb_tips.ru#Не получается перемещать компоненты на другую сторону платы|Советах по pcb]].


===== Анализ схемы =====
Определение изменения выходных параметров и характеристик радиоэлектронной
схемы в зависимости от изменения её входных и внутренних параметров.


===== Антиплощадка =====
Виртуальная форма в виде выреза в областях металлизации
(инверсия [[#контактная площадка|контактной площадки]]), определяющая размер
[[#Зазор|зазора]] между контактными площадками [[#переход|перехода]] и
областями металлизации в стеке слоёв.


===== Апертура =====
Диаметр и форма отверстия диафрагмы [[#Фотоплоттер|фотоплоттера]],
используемого для засветки [[#Фотошаблон|фотошаблона]] при формировании
рисунка [[#Слой|слоя]].

Каждый фотоплоттер имеет свой набор апертур определённых форм, каждой из
которых присвоен уникальный номер.  Ширина линий, форма и размеры
[[#Контактная площадка|контактных площадок]] и [[#переход|переходов]] в
проекте должны выбираться с учётом апертур фотоплоттера, на котором будет
выполняться фотошаблон. Список апертур используется в определении форм и
размеров в записях [[#Gerber-файлы|Gerber-файлов]] в формате RS274X.


===== Атрибут =====
Именованная переменная, используемая в
[[#Принципиальная схема|принципиальной схеме]] или [[#Символ|символе]] для
задания их свойств и свойств объектов в них.

Атрибут может быть прикреплённым к объекту или символу или свободным
(неприкреплённым). Некоторые атрибуты могут определяться в символе и
выноситься в схему при его использовании. Таким образом для такого рода
атрибутов определяется значение по умолчанию и появляется возможность изменить
его в процессе [[#Схемотехническое проектирование|схемотехнического
проектирования]].

Описание атрибутов, используемых в gEDA/gaf, приведено в
[[geda:master_attributes_list.ru|Перечне основных атрибутов gEDA/gaf]].


===== Библиотека исходных данных =====
//Исходными данными// в gEDA/gaf называются [[#Принципиальная
схема|схемы]], код на [[#Язык описания аппаратуры|языке описания
аппаратуры]] (HDL) или [[#Модель|модели]], содержащие реализацию,
описание или документацию для какой-то части проекта.  Соответственно,
//библиотека исходных данных// представляет собой библиотеку схем,
[[#Подсхема|подсхем]], моделей Verilog и [[#SPICE]] и т. д.

Настройка путей к библиотекам исходных данных рассматривается в
[[gEDA:gschem_ug:config.ru#Библиотеки символов и исходных данных|Руководстве пользователя gschem]].


===== Временной анализ =====
Вид [[#Анализ схемы|анализа схемы]], при котором производится
расчёт переходных и установившихся временных процессов на длительных
интервалах времени при воздействии сигналов определённой формы.


===== Вывод =====
Элемент конструкции корпуса прибора, используемый для монтажа
[[#Компонент|компонента]] на [[#Печатная плата|печатную плату]] и образования
электрической связи его внутренних электрических цепей с внешними.

В **pcb** под //выводами// (**pin**) обычно имеются в виду
[[#Отверстия|сквозные отверстия]] в печатной плате на изображениях
[[#Посадочное место|посадочных мест]] компонентов, используемые для монтажа
выводов компонентов, [[#Монтаж в отверстия|монтируемых в отверстия]]. В ряде
случаев употребляется собственно термин //сквозное отверстие//
(**through-hole**, ам. **thru-hole**). Чаще всего для выводов используются
металлизированные отверстия.

Для названия собственно физического вывода компонента в англоязычной
литературе используется также термин **lead**.


===== Гальваническая металлизация =====
Гальваническое покрытие металлом объектов в среде электролита под действием
постоянного тока, в частности [[#Отверстия|сквозных отверстий]] для
[[#переход|переходов]] и [[#вывод|выводов]].


===== Генератор списка соединений =====
Программа создания [[#Список соединений|списков соединений]] для
[[#Принципиальная схема|принципиальных схем]].

В gEDA в качестве генератора списка соединений используется программа
[[geda:gnetlist_ug.ru|gnetlist]], имеющая набор подключаемых драйверов для
создания множества различных форматов списков соединений. Генератор списка
соединений, используемый для создания [[#Перечень элементов|перечней
элементов]], иногда называют //генератором перечня элементов//.


===== Глухой переход =====
[[#Переход]], имеющий выход только на одну из сторон
[[#Печатная плата|печатной платы]].


===== Действие =====
В **pcb** и **gschem** //действие// (**action**) --- это внутренняя команда.

В графическом интерфейсе программ //действия// могут вызываться либо из меню, либо
при нажатии соответствующего сочетания клавиш. Последовательность //действий//
можно записать в файл и вызывать их при запуске приложения. Кроме того, в
**pcb** нажатие [**:**] вызывает окно командной строки, в котором можно
непосредственно набрать команду действия. Описание возможных //действий// и
соответствующих им привязок клавиш для **pcb** приведено в
[[http://pcb.geda-project.org/pcb-cvs/pcb.html|Руководстве по pcb]],
а для **gschem** --- в
[[geda:gschem_ug:editing_actions.ru|Руководстве пользователя gEDA gschem]].


===== Дорожка =====
Печатный проводник, обеспечивающий электрическое соединение между
[[#Вывод|выводами]] [[#Компонент|компонентов]] [[#Печатная плата|печатной
платы]].


===== Зазор  =====
Изоляционный промежуток между элементами печатного рисунка (линиями,
дугами, [[#Контактная площадка|контактными площадками]]) или этими элементами
и окружающими их областями металлизации.

Величина минимально допустимого зазора нормируется стандартами и
производителями [[#Печатная плата|печатных плат]].


===== Изолированный участок металлизации =====
Участок проводящего [[#Слой|слоя]] печатной платы, не связанный ни с одним из
элементов [[#Список соединений|списка соединений]].

По определению это может быть любой объект проводящего слоя **pcb**. Однако
обычно термин относится к изолированным частям полигонов, разделённых
[[#Дорожка|дорожками]].


===== Интегральная схема =====
Интегральная (микро)схема (ИС, ИМС), чип, микрочип --- микроэлектронное
устройство --- электронная схема произвольной сложности, изготовленная на
полупроводниковом кристалле (или плёнке) и помещённая в неразборный корпус.


===== Компонент =====
Неделимая составная часть электрической или радиоэлектронной схемы, имеющая
самостоятельное функциональное назначение, как например микросхема,
транзистор, резистор, конденсатор, разъем и т. д.

По способу монтажа различают компоненты для
[[#Монтаж в отверстия|монтажа в отверстия]] и компоненты для
[[#Поверхностный монтаж|поверхностного монтажа]].

Компоненты для поверхностного монтажа называют также планарными компонентами,
чип-компонентами, SMC-, SMD- и SMT-компонентами. Компоненты для монтажа в
отверстия, называют также выводными или навесными компонентами и компонентами
со штыревыми выводами.

При описании [[geda:file_format_spec.ru|формата файлов символов и схем]], с
которым работает программа **gschem**, //компонентами// называют экземпляры
помещённых в схему [[#Символ|символов]], то есть объект //компонент//
определяет название и местоположение символа в схеме.


===== Компоновка =====
Процесс размещения [[#Посадочное место|посадочных мест]]
[[#Компонент|компонентов]] на [[#Печатная плата|печатной плате]].

Целью компоновки является нахождение оптимального размещения компонентов.
Задача размещения сводится к перебору различных вариантов
размещения и выбору варианта, максимально удовлетворяющего критериям
оптимальности и дополнительным требованиям, предъявляемым к проектируемой
плате. В результате компоновки определяется положение
[[#Контактная площадка|контактных площадок]] посадочных мест компонентов для
выполнения [[#Трассировка|трассировки]].

Основные требования к компоновке:
  * обеспечить минимальную длину соединений;
  * обеспечить оптимальную плотность расположения компонентов;
  * исключить заметные паразитные электрические взаимосвязи, влияющие на технические характеристики изделия.

Размещение посадочных мест компонентов в **pcb** может производиться вручную
или автоматически --- функцией авторазмещения. Функция авторазмещения
пытается разместить компоненты так, чтобы минимизировать суммарную длину
[[#Линии связи|линий связи]].


===== Контактная площадка =====
Часть проводящего рисунка [[#Печатная плата|печатной платы]], используемая для
электрического подсоединения (пайки) [[#вывод|выводов]]
[[#Компонент|компонентов]].

В контексте **pcb** термин //контактная площадка// (**pad**), как правило,
используется для компонентов для [[#Поверхностный монтаж|поверхностного
монтажа]]. Обычно для них используются квадратные или прямоугольные
контактные площадки, но есть возможность сделать и скруглённые. Контактные
площадки с отверстиями в изображениях [[#Посадочное место|посадочных мест]]
обычно называют просто [[#Вывод|выводами]] (**pin**), поскольку они служат для
установки выводов компонентов, [[#Монтаж в отверстия|монтируемых в
отверстия]]. При этом для всех выводов, за исключением первого, обычно
используются круглые площадки.  Для первого вывода, как правило, используется
квадратная форма контактной площадки, служащая для ориентации компонента на
плате.


===== Контрольный вывод =====
[[#Вывод]] прибора, предназначенный для тестирования его работы в процессе
производства, настройки или ремонта.

В ряде случаев в спецификациях выводы для тестирования или демпфирования
отмечаются производителями просто как //неподключаемые// (//no-connect//, //nc//).
Поскольку в рабочем режиме на указанных таким образом выводах может быть
какой-то потенциал, подключать к чему-либо в схеме их не рекомендуется.


===== Контрольная точка =====
[[#Контактная площадка]], предназначенная тестирования [[#Печатная
плата|печатных плат]] в процессе производства, настройки или ремонта.


===== Линии связи =====
Прямые линии, отрисовываемые в рабочей области **pcb**,
указывающие на основе [[#Список соединений|списка соединений]], какие
[[#контактная площадка|контактные площадки]] должны быть электрически связаны
и ещё не соединены [[#Дорожка|дорожками]].

В отличие от собственно дорожек, линии связи --- прямые. Если соединение
включает несколько контактных площадок, **pcb** пытается начертить линии связи
наименьшей длины.

В оригинальном английском варианте документации //линии связи// называются
**rats nest** (все линии связи) или **rats** (отдельные линии), что дословно
переводится соответственно как "крысиное гнездо"  и "крысы".


===== Маршрут проектирования =====
Порядок этапов разработки проекта от исходной концепции до достижения
конечного результата, удовлетворяющего поставленной цели, который может
включать
[[#схемотехническое проектирование]], добавление
[[#Атрибут|атрибутов]], создание [[#Список соединений|списков соединений]],
[[#Схемотехническое моделирование|моделирование]] и
[[#Проектирование топологии|проектирование топологической схемы]].

Количество и последовательность этапов определяется поставленной целью.
Целью разработки может быть, например, моделирование процессов в электрической
схеме, разработка топологии печатной платы, подготовка бумажной документации и
т. д. Для разных этапов проектирования в gEDA Suite используются несколько
совершенно разных программ, как правило последовательно друг за другом, и
выходные данные (файлы) одних программ gEDA являются входными для других.
Процесс разработки, как правило, цикличен и включает постоянный пересмотр и
переработку данных до достижения требуемого результата.
Маршрут проектирования в gEDA иллюстрируется
[[geda:usage.ru#Как выглядит маршрут проектирования в gEDA|здесь]] и
[[geda:csygas.ru#Общий обзор: маршрут проектирования в gEDA|здесь]].


===== Многослойная печатная плата =====
[[#Печатная плата]], содержащая три или более проводящих [[#Слой|слоя]].


===== Многосекционный компонент =====
[[#Компонент]], содержащий в одном физическом корпусе несколько
[[#Секция компонента|секций]], то есть
идентичных схем (логических элементов, операционных усилителей и т. д.),
имеющих общее питание.

Некоторые компоненты содержат несколько одинаковых устройств внутри одного
корпуса. Входы/выходы для каждой секции соответствуют разным наборам выводов
корпуса. Классическим примером является элемент 4-И-НЕ TTL 7400 (отечественный
аналог --- микросхемы ЛА3 серии К155 и других ТТЛ-серий). **gschem** (как и
другие пакеты для [[#Схемотехническое проектирование|схемотехнического проектирования]])
обрабатывает компоненты такого типа, позволяя начертить четыре отдельных
символа И-НЕ, а затем выбрать, к какой секции должен относиться каждый из них,
прикреплением к этому символу [[#атрибут|атрибута]] ''slot''. Например, для 4-И-НЕ
компонента 7400, для первого экземпляра символа можно выбрать ''slot=1'', для
второго --- ''slot=2'', и т. д. Обратите внимание, что в **gschem** питающие
соединения для многосекционного компонента нужно подключить только **один раз**.
(Другие программы ввода принципиальных схем, как, например, **Orcad**, требуют
подключать общие цепи, --- например, питающие, --- к каждому экземпляру
символа многосекционного компонента.)


===== Модель =====
Описание характеристик [[#компонент|компонента]] или устройства, отражающее с
требуемой степенью точности его состояние или поведение.

Электрическая модель схемы определяется системой уравнений, связывающих
напряжения и токи в электрической схеме. Эта система уравнений составляется на
основе моделей компонентов схемы и уравнений электрического равновесия,
определяемых законами Кирхгофа.

Модели компонентов для
[[#Схемотехническое моделирование|схемотехнического моделирования]] содержатся
в библиотеках моделей [[#Программа моделирования|программ моделирования]] и
ставятся в соответствие [[#Символ|символам]] при разработке [[#Принципиальная
схема|принципиальных схем]] в **gschem**.
Модели компонентов могут предлагаться также в виде файлов на веб-страницах
поставщиков компонентов.


===== Монтаж в отверстия =====
Вид монтажа [[#Компонент|компонентов]], при котором их [[#Вывод|выводы]]
вставляются в [[#Отверстия|металлизированные отверстия]] печатной платы и
припаиваются к ним.

В обиходе называется также //выводным//, //DIP-//, //штыревым//,
//штырьковым// или //навесным//
монтажом. На самом деле термин "навесной монтаж" применяется в этом случае
некорректно, так как это другой метод, который применялся ещё до появления
печатных плат, и подразумевал непосредственное соединение выводов компонентов,
смонтированных на диэлектрическом основании, между собой.

В настоящее время технология монтажа отступает на второй план ввиду наличия
более прогрессивной технологии [[#Поверхностный монтаж|поверхностного
монтажа]], но в ряде случаев имеет преимущества. В основном монтаж в отверстия
применяется для монтажа компонентов в DIP-корпусах, электролитических
конденсаторов, силовых компонентов, реле, разъемов, переменных резисторов,
панелей для интегральных схем и т. д.


===== Назначение логических секций =====
Программный механизм, реализованный в **gschem**, позволяющий для
представления сложного [[#Многосекционный компонент|многосекционного
компонента]] в [[#Принципиальная схема|принципиальной схеме]]
использовать несколько [[#Компонент|компонентов]], являющихся
экземплярами одного и тот же [[#Символ|символа]], каждый из которых
может представлять любую из его [[#Секция компонента|логических
секций]]. Помимо облегчения вычерчивания символов, этот механизм может
также использоваться для [[#Перестановка секций многосекционного
компонента|перестановки секций многосекционных компонентов]].


===== Негативный слой =====
[[#Слой]] печатной платы, изображение которого при экспорте в
[[#Gerber-файлы]] выводится негативно.

В отличие от обычного (позитивного) слоя добавление примитива на негативный
слой приводит к получению его инверсного изображения, то есть к созданию
вырезов в области металлизации. В **pcb** негативное изображение используется
для [[#Слой питания|слоёв питания]] и [[#Слой земли|земли]]. Слой выводится
как негативный, если на слое имеется только один [[#полигон]] и отсутствуют
линии, дуги, текст и [[#Контактная площадка|контактные площадки]], за
исключением контактных площадок [[#Переход|переходов]] и [[#вывод|выводов]] со
сквозными отверстиями. В этом случае полигон считается занимающим всё
пространство и выводятся только [[#Термобарьер|термобарьеры]] и
[[#Зазор|зазоры]] выводов и переходов. Причиной использования таких слоёв
является то, что некоторые производители плат не могут обрабатывать сложные
слои земли или требуют за них дополнительную плату.


===== Обратная сторона платы =====
Внешний [[#слой]] [[#Печатная плата|печатной платы]] в **pcb** на стороне,
противоположной [[#Активная сторона платы|активной]].


===== Оптимизация схемы =====
Процесс поиска экстремума целевой функции радиоэлектронной схемы путём
целенаправленного изменения её внутренних параметров или структуры.

При разработке [[#ASIC]] оптимизация включает набор шагов, независящий от
целевой технологии. Например:
  * исключение бесполезных цепей;
  * комбинаторная редукция (упрощение схемы);
  * преобразование констант.


===== Отверстия =====
Отверстия в [[#Печатная плата|печатной плате]] служат для монтажа
[[#Компонент|компонентов]] (монтажные отверстия), крепежа самой платы
(крепёжные отверстия) или электрической связи между слоями платы
([[#Переход|переходы]]).

Для монтажа и переходов, как правило, используются металлизированные отверстия,
которые становятся проводящими либо в результате [[#Гальваническая
металлизация|гальванической металлизации]], либо при вставке арматуры (трубки
или заклёпки). Отверстия для крепежа чаще всего неметаллизированные.


===== Паяльная маска =====
Термостойкое электроизоляционное покрытие из полимерного материала (резиста),
обычно зелёного цвета, наносимое избирательно для защиты отдельных участков
печатного рисунка [[#Печатная плата|печатной платы]] в процессе пайки от
попадания флюсов, припоев и т. д., а также от перегрева, и предотвращающее
перемыкание [[#Проводник|проводников]] припоем, то есть возможные короткие
замыкания.

Одновременно паяльная маска служит трафаретом для нанесения припоя на
открытые участки --- [[#Контактная площадка|контактные площадки]]. В процессе
эксплуатации паяльная маска служит постоянным защитным покрытием для
металлических [[#Дорожка|дорожек]] печатной платы и поэтому называется также
//защитной маской// или //паяльной защитной маской//.

Паяльная маска создана в первую очередь для облегчения пайки волной,
используемой в массовом производстве.

В **pcb** для определения [[#Топология|рисунка топологии]] паяльной маски
служит [[#слой]]
паяльной маски (**solder mask**). Обычно он отключен, но его можно
включить соответствующей кнопкой в наборе кнопок слоёв. Области слоя маски,
залитые цветом, показывают наличие резиста, просветы в заливке --- его
отсутствие.


===== Паяльная паста =====
Смесь порошкообразного припоя с органическими наполнителями, включающими флюс,
применяемая при [[#Поверхностный монтаж|поверхностном монтаже]]. (Иногда
называется //припойной пастой//.)

Служит для обеспечения процесса пайки припоем, подготовки поверхностей и
фиксирования [[#компонент|компонентов]] до пайки за счет клеящих свойств.

Для предотвращения покрытия [[#Проводник|проводников]] паяльной пастой в
**pcb** служит [[#флаг]] ''nopaste''.


===== Перестановка выводов компонента =====
Операция, производимая при смене типа корпуса [[#Компонент|компонента]] на
имеющий другой порядок [[#Вывод|выводов]] или для выбора оптимального для
[[#Трассировка|трассировки]] расположения выводов при [[#Перестановка секций
многосекционного компонента|перестановке секций многосекционного компонента]].


===== Перестановка секций многосекционного компонента =====
Операция, целью которой является выбор оптимального для
[[#Трассировка|трассировки]] расположения [[#Секция
компонента|секций]] и, соответственно, выводов [[#Многосекционный
компонент|многосекционных компонентов]].


===== Переход =====
[[#Отверстия|Металлизированное отверстие]], предназначенное для электрического
соединения [[#Проводник|проводников]] в разных [[#Слой|слоях]] [[#печатная
плата|печатной платы]].

Обычно размер переходов стараются делать
как можно меньше, чтобы сохранить ценное недвижимое имущество на плате.
Переход выполняется так же, как и [[#Вывод|сквозное отверстие для вывода]], но
так как никакие выводы туда не вставляются, нормально, что отверстие может
быть полностью заполнено металлом или полностью закрыто [[#Паяльная
маска|паяльной маской]] (тентировано).

Переходы могут быть обычными, то есть проходить через все слои, а также
[[#Глухой переход|глухими]] или [[#Скрытый переход|скрытыми]].

Переход состоит из:
  - цилиндра --- проводящей трубки, заполняющей отверстие;
  - [[#контактная площадка|контактных площадок]], соединяющих обе стороны цилиндра с выводом компонента, [[#Дорожка|дорожкой]] или областью металлизации;
  - [[#антиплощадка|антиплощадки]] --- изоляционного промежутка между цилиндром и слоем металла.


===== Перечень элементов =====
Перечень [[#Компонент|компонентов]] [[#Печатная плата|печатной платы]] с
указанием их [[#Позиционное обозначение|позиционного обозначения]],
наименования, величины, точности, описания и других технических данных,
необходимых для изготовления печатной платы.

В gEDA перечни элементов создаются
[[#Генератор списка соединений|генератором списка соединений]] **gnetlist**.
Подробнее об этом можно узнать
[[faq-gnetlist.ru#Создание перечня элементов BOM|здесь]].


===== Печатная плата =====
Техническое изделие в виде пластины из изолирующего материала (основания),
на поверхности которого нанесены один или более проводящих рисунков
([[#Слой|слоёв]]), предназначенное для присоединения электронных и
электротехнических компонентов.

Печатная плата может быть односторонней, двусторонней или [[#Многослойная
печатная плата|многослойной]].
В качестве изолирующего материала чаще всего применяется
стеклотекстолит [[#FR-4]].
Основание печатных плат обычно твёрдое, но существуют также гибкие печатные
платы и гибкие печатные кабели, выполненные на гибком основании. Гибкий
печатный кабель предназначен только для соединения других печатных плат.
Каждый проводящий рисунок (слой) состоит из печатных проводников,
[[#Контактная площадка|контактных площадок]], экранов,
[[#Отверстия|металлизированных отверстий]], теплоотводящих и других
печатных компонентов.

В англоязычной литературе для печатных плат, как правило, используется
сокращение PCB ("Printed Circuit Board"). Иногда их называют также PWB
("Printed Wiring Board"), однако такое название может выйти из употребления.

В gEDA Suite для [[#Проектирование топологии|разработки топологии]] печатных
плат используется программа [[#pcb]].


===== Поверхностный монтаж =====
Технология монтажа [[#Компонент|компонентов]] на
[[#Печатная плата|печатную плату]], в которой [[#Вывод|выводы]] припаиваются к
[[#Контактная площадка|контактным площадкам]] на стороне монтажа компонентов
без использования [[#Отверстия|сквозных отверстий]].

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП
(технологией монтажа на поверхность), SMT и SMD-технологией. Основное её
отличие от [[#Монтаж в отверстия|технологии монтажа в отверстия]] состоит в
том, что компоненты монтируются на поверхности печатной платы, что уменьшает
количество операций и увеличивает скорость и качество производства плат.


===== Подсхема =====
Часть электрической или радиоэлектронной схемы, состоящая из целого числа
компонентов.

Подсхема для [[#Схемотехническое моделирование|моделирования]] представляет
собой файл [[#Список соединений|списка соединений]] [[#SPICE]] .subckt (.ckt),
содержащий эквивалентную схему устройства или интегральной схемы в виде набора
более простых [[#Модель|моделей]].

Подсхема для [[#Схемотехническое проектирование|схемотехнического
проектирования]] представляет собой часть [[#Принципиальная
схема|принципиальной схемы]], выделенную в отдельный файл и представляемую в
**gschem** отдельным [[#Символ|символом]].


===== Позиционное обозначение =====
Уникальное обозначение (или название) [[#Компонент|компонента]].

Программы gEDA полагаются на позиционные обозначения в отношении внутренней
организации компонентов. Поэтому для успешного создания [[#Печатная
плата|печатной платы]] позиционное обозначение должно быть присвоено каждому
компоненту. Обычно позиционное обозначение состоит из нескольких букв и цифр в
верхнем регистре. Например: //R1//, //R2//, //U115//, //CONN3//. (В **Protel**
называется: "Designator" --- обозначение.)

См. также [[wp>Reference designator]] в википедии.


===== Полигон =====
Графический объект в **pcb**, представляющий собой область металлизации
[[#Печатная плата|печатной платы]] в виде многоугольника и задаваемый набором
координат его вершин.

Полигоны используются для создания [[#Слой питания|слоёв питания]] и [[#Слой
земли|земли]], экранов и других конструкторских целей. В последних версиях
**pcb** полигоны могут содержать вырезы. При проведении через полигоны
[[#Дорожка|дорожек]], [[#Зазор|зазоры]] между ними и полигонами создаются
автоматически.


===== Порт =====
[[#Вывод]] в определении [[#Компонент|компонента]] в
[[#Список соединений|списке соединений]],
используемый для подключения внешних [[#Соединение|соединений]]
и имеющий уникальное название и характеристику (например, "пассивный", "вход",
"выход", "двунаправленный" и т. д.).

По аналогии с [[#Язык описания аппаратуры|языками описания аппаратуры]], в
которых применяется этот термин, он иногда используется и при
[[#Схемотехническое проектирование|схемотехническом проектировании]], где под
//портом// имеется в виду специальный объект ([[#символ]]), служащий для
объединения сегментов одной цепи на разных схемах.


===== Посадочное место =====
Шаблон, состоящий из рисунка проводников и [[#Шелкография|шелкографии]],
определяющий вид и местоположение [[#Компонент|компонента]] на
[[#Печатная плата|печатной плате]].

Посадочные места помещаются пользователем на печатную плату на этапе
[[#Компоновка|компоновки]] при [[#Проектирование топологии|проектировании
топологии]] (например, с помощью программы с открытым исходным кодом
**pcb**). В gEDA для обозначения посадочного места, как правило, используется
термин **footprint**. В других программах также применяются термины **decal**
--- "прототип" (PADS), **land-pattern** --- "посадочное место", "отпечаток",
"оттиск", или **pattern** --- "шаблон", "трафарет".


===== Поясок контактной площадки =====
Металлический ободок [[#Контактная площадка|контактной площадки]] или
[[#переход|перехода]] вокруг [[#отверстия]] [[#печатная плата|печатной платы]].

//Гарантийный поясок контактной площадки// --- минимально допустимая ширина
контактной площадки вокруг отверстия --- определяется производителем
печатных плат. Общее требование --- устанавливать диаметр контактной площадки
на 16 милов больше отверстия.


===== Принципиальная схема =====
Схема, определяющая полный состав элементов устройства в условных обозначениях
и связей между ними и, как правило, дающая детальное представление о принципах
его работы.

На принципиальной схеме изображают все электрические элементы, необходимые для
осуществления и контроля заданных электрических процессов в устройстве, все
электрические связи между ними, а также электрические элементы (соединители,
зажимы и т. п.), которыми заканчиваются входные и выходные цепи.

В [[#САПР электроники]] ввод принципиальных схем осуществляется в
специализированной чертёжной программе --- редакторе схем. В gEDA для этого
служит программа **gschem**.


===== Проверка соответствия проектным нормам =====
Проверка [[#Принципиальная схема|принципиальной]] или
[[#Топология|топологической]] схемы на наличие ошибок и нарушений
[[#Проектные нормы|проектных норм]].

Принципиальные схемы проверяются программой **gnetlist** с помощью драйвера
**drc2**. Схемы проверяются на предмет самых общих ошибок, таких как
одинаковые обозначения, неподключенные выводы, неиспользуемые
[[#Секция компонента|секции многосекционных компонентов]] и
пр. Подробнее об этом можно узнать в
[[gEDA:FAQ-gnetlist.ru#Проверка соответствия проектным нормам (DRC)|FAQ по gnetlist]].

Топология платы проверяется с помощью функции **pcb**, вызываемой на последнем
этапе [[#проектирование топологии|проектирования топологии]] платы, и
обеспечивающей соблюдение проектных норм для обеспечения требований
производства.
В **pcb** для проверки соответствия проектным нормам служит [[#действие]]
''DRC()''. Существует также [[#режим автоматического соблюдения проектных норм]] в
процессе [[#Трассировка|трассировки]]. Подробнее об этой функции и
контролируемых параметрах можно узнать в
[[http://pcb.geda-project.org/pcb-cvs/pcb.html|Руководстве по pcb]].


===== Проводник =====
[[#Дорожка]] или область металлизации [[#Печатная плата|печатной платы]],
служащая для электрического соединения выводов [[#компонент|компонентов]].


===== Программа моделирования =====
Программа для выполнения информационного (логического, функционального) или
[[#Схемотехническое моделирование|схемотехнического моделирования]].

О программах схемотехнического моделирования, доступных в gEDA, можно узнать
[[geda:faq-simulation.ru|здесь]].


===== Проектирование топологии =====
Заключительный этап в общем процессе проектирования [[#Печатная плата|печатной
платы]], целью которого является формирование рисунков её проводящих и
непроводящих слоёв.

Это наиболее сложный и трудоёмкий процесс, в течение которого решаются
следующие взаимосвязанные задачи:
  * размещение компонентов в системе координат платы с учётом схемотехнических, технологических и конструктивных ограничений ([[#компоновка]]);
  * проведение межэлементных соединений ([[#трассировка]]);
  * формирование данных для производства ([[#Gerber-файлы|Gerber-файлов]]).

Компоновка и трассировка являются наиболее трудоёмкими и времязатратными и
неразрывно взаимосвязанными процессами, так как в процессе трассировки часто
изменяется и компоновка платы. Общими критериями их оптимальности являются:
  * минимальная суммарная длина внутрисхемных соединений
  * минимальное число пересечений внутрисхемных соединений
  * простая конфигурация внутрисхемных соединений
  * минимальные искажения сигналов;
  * наилучшие условия отвода теплоты.

Исходными данными для разработки топологии являются:
  * размер платы, расположение [[#Отверстия|крепёжных отверстий]];
  * схема соединений компонентов (преобразованная электрическая схема --- [[#список соединений]])
  * геометрические размеры компонентов ([[#Посадочное место|посадочные места]])
  * конструктивные, технологические и электрические (схемотехнические) данные, требования и ограничения ([[#проектные нормы]])


===== Проектные нормы =====
Параметры, определяющие технологические данные, требования и ограничения для
[[#Проектирование топологии|разработки топологии]] [[#Печатная плата|печатных
плат]], определяемые стандартами и производителями плат.

Основными ограничениями являются:
  * минимально допустимая ширина [[#Проводник|печатных проводников]];
  * минимально допустимые размеры [[#Контактная площадка|контактных площадок]];
  * минимальные расстояния между контактными площадками и (или) проводниками;
  * минимальные расстояния между краями платы и [[#Отверстия|отверстиями]];
  * минимальные расстояния между краями платы и печатными проводниками;
  * минимальное перекрытие проводящего слоя резистивным (защитным).
Другие данные, которые могут быть важны для производства или эксплуатации плат
или требоваться производителем, включают порядок расположения слоёв,
габаритные размеры печатной платы, допуск на расположение отверстий,
сопротивление соединений и изоляции, цвет и материал
[[#Паяльная маска|защитной маски]] и т. д.

В **pcb** соблюдение данных требований и ограничений обеспечивается
специальной функцией
[[#Проверка соответствия проектным нормам|проверки соответствия проектным нормам]].


===== Просвет в паяльной маске =====
Вырез в [[#Паяльная маска|паяльной маске]], необходимый для нанесения припоя
на [[#Контактная площадка|контактные площадки]].


===== Радиальный компонент =====
[[#Компонент]] в круглом корпусе с выводами снизу, располагаемый при монтаже
вертикально над поверхностью [[#Печатная плата|платы]]. Типичный пример ---
электролитический конденсатор.


===== Расчёт статического режима =====
Вид [[#Анализ схемы|анализа схемы]], при котором производится
расчёт её статического режима по постоянному току.


===== Режим автоматического соблюдения проектных норм =====
Режим **pcb**, в котором при ручной [[#Трассировка|трассировке]] учитываются
заданные [[#Проектные нормы|нормами]] ограничения и программа позволяет или не
позволяет проведение [[#трасса|трасс]] в определённых местах, а также
соблюдаются заданные минимальные [[#Зазор|зазоры]].


===== САПР =====
Система автоматизированного проектирования --- комплекс программных средств
автоматизации для разработки каких-либо изделий.

В англоязычной литературе для всех видов САПР используется аббревиатура
**CAD** (Computer Aided  Dispatch/Drafting/Design).



===== САПР электроники =====
[[#САПР]], предназначенная для проектирования электронных устройств.

В англоязычной литературе, в отличие от прочих САПР, имеет аббревиатуру
**EDA** (Electronic Design Automation) --- автоматизация проектирования
электронных схем.

Задачи САПР электроники:
  * [[#Анализ схемы|анализ]], [[#Оптимизация схемы|оптимизация]] и [[#Синтез схемы|синтез]] принципиальных схем;
  * выбор [[#Компонент|компонентов]], расчёт и корректировка их параметров;
  * [[#Проектирование топологии|разработка топологии]] платы;
  * визуализация результатов работы.
При производстве печатных плат, например, результатом является набор
[[#Gerber-файлы|Gerber-файлов]] с описанием [[#Топология|топологии]] печатной
платы.

Многие САПР электроники выполнены в виде интегрированных приложений
(программных пакетов) с централизованным управлением, имеющих общий
графический интерфейс и набор библиотек. Другая разновидность САПР, к которой
относится gEDA, --- системы, построенные по иерархическому принципу, то есть в
виде набора специализированных программ для решения конкретных задач. При
решении разных задач такой подход обладает большей гибкостью и
универсальностью.


===== Секция компонента =====
Одна из независимых функциональных частей [[#Многосекционный
компонент|многосекционного компонента]], представляющая собой один из
нескольких автономно функционирующих, но имеющих общее питание эквивалентных
элементов в одном корпусе устройства, который при определенных условиях может
быть заменён другим для оптимизации [[#Трассировка|трассировки]] печатной
платы.


===== Символ =====
Представление конкретного [[#Компонент|компонента]] в
[[#Принципиальная схема|принципиальной схеме]].

//Символ// --- дословный перевод термина **symbol**. В gEDA данный термин
соответствует принятому в отечественной технической литературе понятию
"условное графическое обозначение" (УГО), но трактуется более широко,
поскольку помимо графического представления, созданного из набора объектов,
таких как линии, дуги, прямоугольники, текст и т. д., символ содержит
дополнительную информацию в [[#Атрибут|атрибутах]]. Классическими примерами
являются символ резистора в виде прямоугольника 10x4 мм (в США в виде
зигзагообразных линий) или устаревшее обозначение операционного усилителя в
виде треугольника. В программе-редакторе схем (например, **gschem**) при
создании принципиальной схемы символы размещаются на чертеже, а затем между
ними вычерчиваются соединения.


===== Синтез схемы =====
Определение конфигурации [[#Принципиальная схема|принципиальной схемы]] и
параметров элементов радиоэлектронной схемы.


===== Скрытый переход =====
[[#Переход]] между двумя или более внутренними [[#Слой|слоями]]
[[#Печатная плата|печатной платы]] без выхода на внешние стороны, то есть
невидимый ни с одной из сторон платы.


===== Слой =====
Совокупность объектов, формирующих рисунок печатной платы, имеющих общее
функциональное назначение, расположенных в одной плоскости и отображаемых в
**pcb** одинаковым цветом.

Физические проводящие и непроводящие слои печатной платы, как правило,
формируются из группы слоёв **pcb** (например, из слоя
[[#Контактная площадка|контактных площадок]] и
одного или нескольких слоёв печатных проводников). Послойные топологические
чертежи являются исходным документом для изготовления
[[#Фотошаблон|фотошаблонов]] и [[#Паяльная маска|масок]] при производстве
печатных плат.

Видимые слои в **pcb** являются //активными//, скрытые --- //неактивными//.
Активность слоя переключается кнопками в наборе кнопок слоёв. [[#Автотрассировщик]]
работает только с активными слоями. При ручной [[#Трассировка|трассировке]]
[[#Дорожка|дорожки]] проводятся на //текущем слое//, то есть слое, выбранном
переключателем, находящимся слева от набора кнопок слоёв.


===== Слой земли =====
Относительно большая область металлизации печатной платы, используемая как
электрическая земля или экран, как правило выполняемая в отдельном
[[#Слой|слое]].

Слой земли обеспечивает общий опорный нулевой потенциал (потенциал земли) для
всех компонентов платы, экранирование (уменьшение помех), позволяет отводить
тепло и уменьшает паразитную индуктивность (однако, увеличивает паразитную
ёмкость).

**Преимущества использования слоя земли**\\
Наличие слоя земли облегчает проектирование схем, позволяя проектировщику
подключать компоненты к земле без необходимости разводки множества дорожек.
Если к какому-либо компоненту нужно подключить землю, подключение производится
через переход непосредственно с земляного слоя в нужный слой.

В идеале, отдельный слой печатной платы должен быть слоем земли. Обычно он
размещается рядом с [[#Слой питания|слоем питания]], вместе с которым образует
две большие обкладки конденсатора, служащего дополнительным фильтром для
источника питания.

В некоторых случаях слой земли разделяется на участки, которые соединяются
тонкой [[#Дорожка|дорожкой]]. Это позволяет разделить аналоговую и цифровую части платы или
входы и выходы усилителей. Тонкая дорожка имеет достаточно низкий импеданс,
чтобы потенциал обеих частей был почти одинаков, но в то же время
предотвращает влияние токов земли одной части на другую. Так как слой земли
обычно имеет большую площадь и поперечное сечение, его сопротивление
сохраняется минимальным. На низких частотах, ток протекает по пути наименьшего
сопротивления, но на высоких частотах ток течёт по пути наименьшего импеданса.

**Предосторожности при использовании слоя земли**\\
Наилучшие результаты получаются, если целостность всего слоя земли не
нарушена. Не рекомендуется удалять часть слоя земли, чтобы проводить по нему
сигналы. Слой земли уменьшает индуктивность дорожек, устраняя магнитное поле
между проводником и слоем земли. Если участок слоя земли под дорожкой удален,
под ней появляются нежелательные паразитные индуктивности.


===== Слой компонентов =====
[[#Слой]] внешней стороны [[#Печатная плата|платы]], где располагаются
обычные компоненты, то есть компоненты,
[[#Монтаж в отверстия|монтируемые в отверстиях]], обычно это верхняя сторона
платы. (**Protel**: "Top Layer" --- "верхний слой".)


===== Слой пайки =====
[[#Слой]] внешней стороны [[#Печатная плата|платы]], с которой припаиваются выводы
обычных компонентов, то есть компонентов,
[[#Монтаж в отверстия|монтируемых в отверстиях]].
(**Protel**: "Bottom Layer" --- "нижний слой".)


===== Слой питания =====
//Слой питания// в печатных платах является дополнением [[#Слой земли|слоя
земли]] и ведёт себя как земля для сигналов переменного тока, в то же время
обеспечивая питанием постоянного тока компоненты платы.

Там, где это возможно, желательно для каждого слоя земли иметь слой
питания (вместе они представляют собой //пару питающих слоёв//), так как это
уменьшает импеданс источника питания для компонентов платы.


===== Слой шелкографии =====
[[#Слой]] маркировки краской, определяющий вид и расположение текстовых и
графических объектов, наносимых на [[#Печатная плата|печатную плату]] методом
[[#шелкография|шелкографии]].

Обычно данный слой содержит название платы, контуры [[#Компонент|компонентов]]
и их номиналы или [[#Позиционное обозначение|позиционные обозначения]].


===== Соединение =====
Электрическая связь между двумя или более точками в принципиальной схеме для
обеспечения в них одинакового потенциала.

В **gschem** в принципиальной схеме соединение (**net**) представляется в виде
линий, состоящих из прямых участков (сегментов), соединяющих выводы
[[#символ|символов]]. В некоторых других программах редактирования схем
соединения называются **проводниками** (**wire**).

Термин //соединение// часто используется более широко, например для
обозначения электрической связи в реальной схеме (через провод или
[[#Дорожка|дорожку]] печатной платы).

В [[#Список соединений|списке соединений]] каждое соединение представляется
отдельным элементом (узлом). Каждое соединение имеет уникальное имя и в
нём описывается набор выводов компонентов схемы, которые должны быть
электрически связаны. При проектировании топологии печатной платы в **pcb**
элемент списка соединений определяет, таким образом, проведение линий связи и,
соответственно, дорожек платы между выводами этого набора.


===== Соединитель непосредственного сочленения =====
Розеточная часть электрического соединителя, в контактные гнёзда которой
вставляются концевые контакты [[#Печатная плата|печатной платы]] или жилы
плоского кабеля, образуя разъёмное контактное соединение. В
контексте **pcb** этим термином может называться и ответная часть, то есть
собственно разъём в виде концевых печатных контактов (называемый также
"ножевым разъёмом" печатной платы).


===== Список соединений =====
Текстовый файл, содержащий информацию о [[#Соединение|соединениях]] схемы, а
именно обозначения экземпляров компонентов, соединения и иногда некоторые
[[#Атрибут|атрибуты]].

[[#Язык описания аппаратуры|Языки описания аппаратуры]] тоже можно
рассматривать как списки соединений, хотя они предоставляют более детальное
описание схем.

В большинстве случаев списки соединений или содержат, или ссылаются на
описание используемых компонентов или устройств. Каждый экземпляр
[[#Компонент|компонента]] в списке соединений имеет "оригинал" или
"определение" компонента. В этих определениях обычно описываются
[[#Порт|порты]] и некоторые из основных свойств компонента. Каждый экземпляр
компонента должен иметь уникальное название. В остальном они могут быть
идентичными. Соединениям в проекте могут быть присвоены атрибуты в
зависимости от конкретного языка, на котором написан список соединений, и
возможностей этого языка.

За основу в списках соединений могут быть взяты названия экземпляров
компонентов либо собственно соединения.

В первом случае обычно приводится список экземпляров компонентов проекта и
относящийся к каждому экземпляру упорядоченный список имён соединений или
пар, состоящих из названия порта и имени подключаемого к нему соединения. В
таких списках соединений атрибуты соединениям не присваиваются. Примером
формата списка соединений на основе названий экземпляров компонентов является
формат [[#SPICE]].

Во втором случае обычно приводятся описания всех экземпляров компонентов и их
атрибутов, а затем описание каждого соединения с указанием портов
экземпляров, к которым они подключаются. В таком списке соединений соединениям
можно назначать атрибуты. Примером формата списка соединений на основе
соединений является формат EDIF.

Для создания списков соединений служит специальная программа ---
[[#генератор списка соединений]].


===== Стиль трассировки =====
Именованный набор параметров объектов, используемый для ручной или
автоматической [[#Трассировка|трассировки]] в **pcb**. Эти параметры включают:
  * название стиля;
  * ширину линии;
  * диаметр [[#Отверстия|отверстия перехода]];
  * диаметр [[#Переход|перехода]];
  * размер [[#Зазор|зазора]].
В **pcb** стиль трассировки можно выбрать, нажав кнопку **Стиль трассировки**
в левом нижнем углу окна программы. В файле конфигурации **pcb** можно
изменить используемые по умолчанию параметры имеющихся стилей или создать
новые.


===== Схемотехническое моделирование =====
Моделирование электрических процессов в электронном устройстве, представленном
в виде [[#Принципиальная схема|принципиальной электрической схемы]], с целью
определения формы и параметров сигналов тока и напряжения в разных точках
схемы.

В отличие от информационного (функционального, логического и других видов),
схемотехническое моделирование учитывает физические процессы в электрической
схеме (на основе законов Кирхгофа), и потому оно с одной стороны гораздо
сложнее и требует больше времени для расчётов, а с другой стороны, является
наиболее точным и эффективным методом исследования схемы. Это разновидность
имитационного моделирования, то есть метода компьютерного исследования, в
котором реальная схема заменяется [[#Модель|электрической моделью]],
воссоздаётся временная последовательность событий в модели, тождественная
происходящей в реальном устройстве, и проводится анализ для получения
информации о реакции схемы на предполагаемые воздействия.

Типовыми задачами моделирования являются [[#расчёт статического режима]],
[[#Временной анализ|переходных процессов]], [[#Частотный анализ|частотных
характеристик]] схем. На основе решения этих
задач можно далее вычислить параметры сигналов (фронт, длительность, задержку
и др.), рассчитать спектр выходного сигнала, чувствительность схемы к
изменению параметров ее элементов, решить задачи статистического
[[#Анализ схемы|анализа схемы]] и [[#Оптимизация схемы|оптимизации]] ее
параметров. Максимальную точность и достоверность в решении
указанных задач дают программы, работа которых основана на семействе
алгоритмов [[#SPICE]].


===== Схемотехническое проектирование =====
Проектирование [[#Принципиальная схема|принципиальных схем]] радиоэлектронной
аппаратуры.

Целью схемотехнического проектирования является [[#Синтез схемы|синтез]]
электрической схемы устройства, определение входных и выходных сигналов,
режимов питания, формирование перечня компонентов схемы, расчёт их параметров
и характеристик. При этом также решаются задачи [[#Анализ схемы|анализа]] и
[[#Оптимизация схемы|оптимизации]] схемы.


===== Термобарьер =====
Способ соединения [[#Контактная площадка|контактной площадки]] с областью
металлизации посредством узких перемычек ("спиц").

Термобарьер предназначен для электрического соединения контактной площадки с
массивной областью металлизации и обеспечения при этом достаточного теплового
сопротивления (снижения теплоотвода) для облегчения пайки. Термобарьеры
используются в основном для контактных площадок со [[#Вывод|сквозными
отверстиями под выводы]]. Для [[#Переход|переходов]] термобарьеры используются
редко, так как обычно к ним ничего не припаивается.


===== Термопереход =====
[[#Переход]], предназначенный для улучшения отвода тепла от силовых
[[#Компонент|компонентов]] посредством соединения нескольких областей
металлизации в разных [[#Слой|слоях]] [[#Печатная плата|печатной платы]].

В отличие от [[#Термоплощадка|термоплощадок]], [[#Контактная
площадка|контактные площадки]] термопереходов соединяются с областью
металлизации по всей окружности, то есть [[#Термобарьер|термобарьеры]] и
[[#Зазор|зазоры]] не используются. Это способствует созданию областей с
большой теплоёмкостью, используемых для теплоотвода. Обычно области
металлизации соединяются несколькими (десятью и более) термопереходами.


===== Термоплощадка  =====
[[#Контактная площадка]] с [[#Термобарьер|термобарьером]].

В **pcb** есть специальный режим для преобразования [[#Поясок контактной
площадки|поясков отверстий]] в термоплощадки.


===== Топология =====
Чертёж одного или нескольких [[#Слой|слоёв]] [[#Печатная плата|печатной
платы]], определяющий расположение и размеры входящих в них элементов.

Также называется //топологической схемой//.

===== Трасса =====
Маршрут печатного проводника, обеспечивающего электрическое соединение между
[[#Вывод|выводами]] [[#Компонент|компонентов]] [[#Печатная плата|печатной
платы]] или собственно этот проводник.


===== Трассировка =====
Проведение межэлементных соединений и формирование чертежей проводящего
рисунка [[#Слой|слоёв]] [[#Печатная плата|печатной платы]] по заданной схеме
[[#Соединение|соединений]] ([[#Список соединений|списку соединений]]) с учетом
заранее заданных ограничений. Основными являются ограничения на ширину
проводников и минимальные расстояния между ними.

Ввиду огромного количества способов реализации соединений эта задача является
одной из наиболее трудоёмких при [[#Проектирование топологии|проектировании
топологии]] печатной платы.

Цели трассировки:
  * обеспечение соответствия соединений электрической схеме;
  * минимизация общей длины соединений;
  * минимизация числа пересечения [[#Трасса|трасс]] на плате;
  * равномерное распределение соединений по площади платы.
Удовлетворение всем перечисленным условиям при решении практических задач
трассировки невозможно, поскольку минимизация длины соединений и числа
пересечений при одновременной равномерности их распределения находятся в
противоречии.

Исходными данными для трассировки являются расположение контактных площадок
компонентов, полученное на фазе [[#Компоновка|компоновки]] платы, и
[[#список соединений]].

Трассировка может осуществляться вручную, с помощью инструментария **pcb**,
автоматически, или комбинированным способом.

При ручной трассировке может использоваться
[[#режим автоматического соблюдения проектных норм]].

При автоматической трассировке используется функция автоматической
трассировки **pcb**, называемая просто [[#Автотрассировщик|автотрассировщиком]].


===== Флаг =====
В **pcb** для некоторых объектов могут задаваться **флаги**. Это битовые поля,
которыми задаются особые свойства объектов. Примерами являются флаг квадратных
контактных площадок ''square'' и флаг размещения объектов на обратной стороне
платы ''onsolder''. Подробное описание всех флагов можно найти в
[[http://pcb.geda-project.org/pcb-cvs/pcb.html|Руководстве по pcb]].


===== Фотоплоттер =====
Устройство, производящее [[#Фотошаблон|фотошаблоны]] для изготовления слоёв
[[#Печатная плата|печатных плат]] на основе [[#Gerber-файлы|Gerber-файлов]].


===== Фотошаблон =====
Фотоплёнка или стеклянная пластина с изображением проводящего рисунка [[#Слой|слоя]]
[[#Печатная плата|печатной платы]] или [[#Паяльная маска|паяльной маски]],
выполненным в позитивном или негативном виде в зависимости от применяемого
технологического процесса изготовления этой печатной платы, используемая для
копирования этого рисунка с помощью света.


===== Цоколёвка =====
Схема расположения [[#Вывод|выводов]] корпуса [[#Компонент|компонента]].


===== Частотный анализ =====
Вид [[#Анализ схемы|анализа]], при котором производится расчёт частотных
характеристик линеаризованной цепи в рабочей точке.


===== Шелкография =====
Метод трафаретной печати, широко используемый в производстве
[[#Печатная плата|печатных плат]], название которого происходит от того, что
шёлк традиционно использовался в процессе печати.


===== Шина =====
Обозначение слияния нескольких электрически не связанных линий связи
([[#Соединение|соединений]]) на [[#Принципиальная схема|принципиальной схеме]]
в одну линию групповой связи.

Подробнее об использовании шин в **gschem** можно почитать
[[faq-gschem.ru#Что такое шина и как её использовать|здесь]].


===== Язык описания аппаратуры =====
Формат представления устройств в виде набора синтаксических и семантических
правил, предназначенный для описания логической организации системы в виде
элементов и связей между ними с целью выполнения целевой функции
преобразования входных сигналов в выходные.

Языки описания аппаратуры (например, Verilog и VHDL) используются для
проектирования интегральных схем и моделирования их работы.


===== ASCII =====
[[http://ru.wikipedia.org/wiki/ASCII|ASCII]] (American Standard Code for
Information Interchange) --- американский стандартный код обмена информацией.
В исходном виде //ASCII// представляет собой 7-битную кодировку для представления
цифр и букв латинского и национального алфавитов, знаков препинания и
управляющих символов. В контексте gEDA часто употребляется для указания на
простое текстовое содержимое файла, хотя большинство программных средств
работают с файлами в кодировке UTF-8, являющейся расширением //ASCII//.


===== ASIC =====
Специализированная [[#интегральная схема]], спроектированная для выполнения
определённых функций преобразования и обработки сигналов и разрабатываемая для
конкретной аппаратуры. При разработке ASIC для программирования их
функциональности используют
[[#Язык описания аппаратуры|языки описания аппаратуры]].


===== FR-4 =====
Марка негорючего стеклотекстолита, наиболее широко используемого для
производства [[#печатная плата|печатных плат]] в качестве базового
изолирующего материала (основания).


===== gedasymbols.org =====
[[http://gedasymbols.org]] --- веб-страница, где находятся [[#Символ|символы]]
для **gschem**, файлы [[#Посадочное место|посадочных мест]], скрипты, плагины
и прочее, чем пользователи содействуют проекту gEDA. Страницы пользователей
доступны по щелчку мыши. Весь сайт целиком можно загрузить с помощью системы
параллельных версий [[http://ru.wikipedia.org/wiki/CVS|CVS]]. С помощью
этой программы пользователи также поддерживают свои страницы на сайте.


===== Gerber-файлы =====
Комплект файлов данных, используемых [[#Фотоплоттер|фотоплоттером]] для
создания [[#Фотошаблон|фотошаблонов]] при производстве [[#печатная
плата|печатных плат]], содержащих описание их [[#Топология|топологии]] ---
геометрию дорожек, [[#слой шелкографии|шелкографию]], [[#паяльная
маска|паяльную маску]] и контуры платы.

Так как каждый [[#слой]]
представлен отдельным файлом, их обычно объединяют в zip-архив. Название эти
файлы получили в честь компании Gerber Scientific Co., разработавшей первый
векторный фотоплоттер. Официальное название формата такого файла --- "Gerber
RS274X". Обратитесь к [[http://www.artwork.com/gerber/appl2.htm|этой
веб-странице]], где приведено краткое описание формата, и к
[[http://www.artwork.com/gerber/appl2.htm|этому PDF-документу]], содержащему
исчерпывающую спецификацию.

Обычно под Gerber-файлами имеются в виду не только файлы в Gerber-формате, но
и в Excellon-формате. Gerber-формат применяется для описания рисунка слоев
печатной платы в векторном виде с помощью [[#Апертура|апертур]].
Excellon-формат применяется для описания координат [[#Отверстия|отверстий]] и
формы фрезерных пазов для сверлильно-фрезерных станков.


===== GTK-HID =====
**GTK-HID** --- GTK-версия пользовательского интерфейса **pcb**. См. [[#HID]].
Название подсказывает, что GTK-HID использует набор виджетов GTK+ и старается
соответствовать стандартам пользовательского интерфейса GTK. Это графический
интерфейс **pcb** по умолчанию. Конфигурация меню и клавиатуры читается из
//''gpcb-menu.res''//. (Альтернативой является [[#Lesstif-HID]].)


===== HID =====
HID (Human Interface Device) --- дословно "устройство взаимодействия с
человеком". В контексте [[#pcb]] HID представляет собой интерфейсную
прослойку, с которой взаимодействует пользователь. Идея состоит в том, чтобы
разбить исходные тексты программы **pcb** на "ядро", работающее со структурами
данных самой платы, и интерфейсы (HID), включая графические, печать и код
экспорта. Таким образом ядро не должно ничего знать о графическом интерфейсе.
При этом преследуются две основные цели: поддержка разных графических интерфейсов на
основе одних исходных текстов и облегчение разработки функциональности как
ядра, так и интерфейсов. Для интерактивного использования в **pcb**
предназначены два графических интерфейса: 1) [[#GTK-HID|на основе виджетов
GTK]]; 2) [[#Lesstif-HID|на основе виджетов Lesstif]].


===== Lesstif-HID =====
**Lesstif-HID** --- Lesstif-версия пользовательского интерфейса **pcb**. См.
[[#HID]]. Использует набор виджетов библиотеки Lesstif, являющейся версией
Motif с открытым исходным кодом. Конфигурация меню и клавиатуры, читаемые
из //''pcb-menu.res''//, стараются соответствовать стандартам
пользовательского интерфейса Lesstif. Если хотите попробовать этот интерфейс,
нужно скомпилировать **pcb** с ключом ''%%--with-gui=lesstif%%''.
(Альтернативой является [[#GTK-HID]].)


===== pcb =====
В контексте gEDA этот акроним имеет два различных значения:
  - Сокращение для "printed circuit board" (PCB, [[#печатная плата]]).
  - Мощное программное средство с открытым исходным кодом, используемое для [[#Проектирование топологии|разработки топологии]] печатных плат. Вывод программ **gaf** может использоваться как ввод для **pcb**. ([[http://pcb.geda-project.org|Домашняя страница pcb]].)


===== SPICE =====
Семейство алгоритмов [[#Анализ схемы|анализа]] и [[#Схемотехническое
моделирование|моделирования]] электронных схем.

//SPICE// (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis) --- дословно
расшифровывается как "программа моделирования с акцентом на интегрированные
схемы".

Данные алгоритмы обеспечивают составление системы дифференциальных и
алгебраических линейных и нелинейных уравнений для проектируемой схемы и
решение их численными методами. Системы моделирования на основе SPICE
используются в основном для проектирования аналоговых и аналого-цифровых схем
и [[#Интегральная схема|интегральных микросхем]].


====== Словарь английских терминов ======
| AC analysis | [[#частотный анализ]] |
| action | [[#действие]], функция |
| active side | [[#активная сторона платы]] |
| actual clearance | действительный [[#зазор]] |
| annular ring, annulus | [[#поясок контактной площадки]] |
| antipad | [[#антиплощадка]] |
| aperture | [[#апертура]] |
| Application-Specific Integrated Circuit | [[#ASIC|интегральная схема специализированного применения]] |
| ASIC | см. **Application-Specific Integrated Circuit** |
| attribute | [[#атрибут]] |
| attribute name | имя [[#Атрибут|атрибута]] |
| autorouter | [[#Автотрассировщик]], программа или функция автоматической [[#Трассировка|трассировки]] |
| axial component | [[#аксиальный компонент]] |
| back annotation | обратное аннотирование (изменений данных) |
| backend | драйвер, (низкоуровневый, внутренний) модуль |
| Bill Of Material | [[#перечень элементов]]; спецификация |
| blind via | [[#глухой переход|глухой межслойный переход]] |
| board | [[#печатная плата|плата]] |
| BOM | см. **Bill Of Material** |
| BOM netlister | [[#Генератор списка соединений|генератор перечня элементов]] |
| boundary | 1) граница;\\ 2) граничное значение|
| buried via | [[#скрытый переход|скрытый межслойный переход]] |
| bus | [[#шина]], линия групповой связи |
| CAD | [[#САПР]] |
| canvas | рабочая область (окна программы) |
| card | карта (одно из распространённых названий [[#печатная плата|печатных плат]]) |
| case style | типоразмер корпуса |
| characteristic impedance | 1) характеристическое сопротивление (напр. фильтра);\\ 2) волновое сопротивление (линии передачи) |
| circuit | 1) (электрическая или радиоэлектронная) схема;\\ 2) цепь, контур |
| circuit analysis | [[#анализ схемы]] |
| circuit design | проектирование (проект, разработка) электрической или радиоэлектронной схемы |
| circuit optimization | [[#оптимизация схемы|оптимизация радиоэлектронной схемы]] |
| circuit simulation | [[#схемотехническое моделирование]] |
| circuitry | 1) схемы;\\ 2) компоновка схем(ы); схемотехника; схемное решение |
| clearance | 1) [[#зазор]]; изоляционный промежуток; [[#Просвет в паяльной маске|просвет]];\\ 2) очистка; устранение препятствий;\\ 3) установка в исходное состояние; сброс (триггера) |
| clearance gap | [[#зазор]]; изоляционный промежуток; [[#Просвет в паяльной маске|просвет]] |
| component | [[#компонент]] |
| component layer | [[#слой компонентов|слой, сторона компонентов]] |
| component placement | размещение компонентов, [[#компоновка]] |
| connection | соединение, связь; процесс соединения |
| copper layer | проводящий [[#слой]] |
| DC analysis | [[#расчёт статического режима]] |
| dead copper | [[#изолированный участок металлизации]] |
| design flow | [[#маршрут проектирования| маршрут проектирования; процесс, организация процесса разработки; последовательность (этапов) проектирования ]] |
| Design Rule Checker	| [[#проверка соответствия проектным нормам|функция проверки соответствия проектным нормам]] |
| Design Rule Checking | [[#проверка соответствия проектным нормам]] |
| device | прибор, устройство |
| dialog, dialog box | диалоговое окно (программы) |
| DRC | см. **Design Rule Checking**, **Design Rule Checker** |
| EDA | [[#САПР электроники]] |
| edge connector | [[#соединитель непосредственного сочленения|соединитель (розетка) непосредственного сочленения]]; ножевой разъём |
| electromagnetic interference | электромагнитная помеха |
| electroplating | [[#гальваническая металлизация]] |
| EMI | см. **electromagnetic interference** |
| etching | травление |
| far side | [[#обратная сторона платы]] |
| feedback | обратная связь |
| finger | 1) концевой печатный контакт;\\ 2) перемычка [[#Термобарьер|термобарьера]] ("спица") |
| flag | [[#флаг]] |
| footprint | [[#посадочное место]] |
| forward annotation | прямое аннотирование (изменений данных) |
| gerbers | [[#Gerber-файлы]] |
| grid | координатная сетка |
| grid spacing | шаг координатной сетки |
| ground plane (layer) | [[#слой земли]] (печатной платы) |
| GTK-HID | [[#GTK-HID|GTK-версия пользовательского интерфейса pcb]] |
| Hardware Description Language | [[#язык описания аппаратуры]] |
| HDL | см. **Hardware Description Language** |
| header | фронтальный соединитель |
| heat sink | теплоотвод; радиатор |
| IC | см. **integrated circuit** |
| inch | дюйм (25,4 мм) |
| integrated circuit | [[#интегральная схема|интегральная схема, микросхема]] |
| jumper | перемычка, джампер |
| junction | точка соединения |
| land pattern | [[#посадочное место]] |
| layer | [[#слой]] (печатной платы) |
| lay out | планировать, проектировать; размечать |
| layout | 1) [[#Топология|топология, топологическая схема, топологическая структура, чертёж печатной платы]];\\ 2) [[#Проектирование топологии|проектирование (разработка) топологии]];\\ 3) [[#Компоновка|размещение, компоновка]];\\ 4) [[#Трассировка|разводка, трассировка]] (печатной платы);\\ 5) формат (файла) |
| lead | [[#вывод]] |
| Least Significant Bit | младший значащий разряд (МЗР) |
| Lesstif-HID | [[#Lesstif-HID|Lesstif-версия пользовательского интерфейса pcb]] |
| logic gate | логический элемент |
| LSB | см. **Least Significant Bit** |
| manual routing | ручная [[#трассировка]] |
| microvia | микропереход |
| mil | мил, одна тысячная дюйма (0,0254 мм) |
| Most Significant Bit | старший значащий разряд (СЗР) |
| mounting hole | [[#Отверстия|крепёжное отверстие]] |
| MSB | см. **Most Significant Bit** |
| multi-layer PCB | [[#многослойная печатная плата]] |
| negative layer | [[#негативный слой]] |
| net | [[#соединение]] |
| netlist | [[#список соединений]] |
| netlister | [[#генератор списка соединений]] |
| netlisting | создание [[#Список соединений|списка соединений]] |
| outline | контур (печатной платы) |
| package | 1) корпус (компонента);\\ 2) пакет (программ) |
| package type | типоразмер корпуса |
| pad | [[#контактная площадка]] |
| part | прибор, деталь, [[#компонент]] |
| pcb | программа [[#pcb]] |
| PCB | см. **printed circuit board** |
| pcb layout | 1) [[#топология]] печатной платы;\\ 2) [[#проектирование топологии]] печатной платы;\\ 3) [[#трассировка]] печатной платы |
| performance | 1) технические характеристики;\\ 2) производительность |
| pin | [[#вывод]] (компонента) |
| pin list | перечень выводов |
| pinout | [[#цоколёвка]] |
| pin swapping | [[#перестановка выводов компонента]] |
| plane | слой металлизации, область металлизации во внутреннем слое |
| plated hole | [[#Отверстия|металлизированное отверстие]] |
| plated through hole | [[#Отверстия| сквозное металлизированное отверстие]] |
| port | [[#порт]]; вход, выход |
| positive layer | позитивный слой |
| power plane | [[#слой питания]] |
| printed circuit board | [[#печатная плата]] |
| printed wiring board | [[#печатная плата]] |
| promoted | вынесенный ([[#атрибут]]) |
| promotion | вынос ([[#Атрибут|атрибута]]) |
| prototyping | [[http://ru.wikipedia.org/wiki/Прототипирование|прототипирование]], создание опытного образца; макетирование |
| PWB | см. **printed wiring board** |
| radial component | [[#радиальный компонент]] |
| Radio Frequency | высокая частота (ВЧ), радиочастота (РЧ) |
| rat | [[#линии связи|линия связи]] |
| rats nest | [[#линии связи]] |
| refdes | сокращение для **reference designator** |
| reference designator | [[#позиционное обозначение]] |
| reference voltage | опорное напряжение |
| resist | резист, маскировочное покрытие |
| RF | см. **Radio Frequency** |
| RF amplifier | усилитель высокой частоты (УВЧ) |
| RF circuit | высокочастотная схема |
| route | 1) [[#трасса]], [[#дорожка]]; маршрут;\\ 2) разводить, трассировать; проводить |
| routing | [[#трассировка]], разводка |
| routing layer | трассируемый [[#слой]] |
| schematic capture | [[#схемотехническое проектирование]], ввод (разработка) принципиальной схемы |
| schematic, schematic diagram | [[#принципиальная схема]] |
| short circuit | короткое замыкание |
| silkscreen | [[#шелкография]] |
| silkscreen layer | [[#слой шелкографии]] |
| simulating | [[#схемотехническое моделирование|моделирование]] |
| simulation | [[#схемотехническое моделирование|моделирование]] |
| simulator | [[#программа моделирования]] |
| slot | [[#секция компонента|(логическая) секция компонента]] |
| slot swapping | [[#перестановка секций многосекционного компонента]] |
| slotted component | [[#многосекционный компонент]] |
| slotting | [[#назначение логических секций]] |
| SMC | см. **Surface Mount Component** |
| SMD | см. **Surface Mount Device** |
| SMT | см. **Surface Mount Technology** |
| solder | 1) припой;\\ 2) паять, припаивать |
| solder layer | [[#слой пайки|слой, сторона пайки]] |
| solder mask, solder resist | [[#паяльная маска]] |
| solder paste | [[#паяльная паста]] |
| source library | [[#библиотека исходных данных]] |
| speed performance | быстродействие (схемы) |
| SPICE engine | SPICE-процессор, набор подпрограмм SPICE |
| SPICE model | SPICE-[[#модель]], модель для SPICE-моделирования |
| SPICE simulation | [[#Схемотехническое моделирование|SPICE-моделирование]] |
| subcircuit | [[#подсхема]]; часть схемы |
| Surface Mount Component | [[#компонент]] для [[#Поверхностный монтаж|поверхностного монтажа]] |
| Surface Mount Device | устройство ([[#компонент]]) для [[#Поверхностный монтаж|поверхностного монтажа]] |
| Surface Mount Technology | [[#поверхностный монтаж|технология поверхностного монтажа]] |
| symbol | [[#символ]] |
| tented via | тентированный [[#переход]] (закрытый [[#Паяльная маска|паяльной маской]]) |
| test point | [[#контрольная точка]] |
| thermal | см. **thermal relief pad** |
| thermal relief | [[#термобарьер]] |
| thermal relief pad | [[#термоплощадка]]|
| thermal via | [[#термопереход]] |
| through hole | [[#Отверстия|сквозное отверстие]] |
| through hole component | [[#компонент]] для [[#Монтаж в отверстия|монтажа в отверстия]] |
| trace | 1) [[#трасса]], [[#дорожка]];\\ 2) чертить, проводить;\\ 3) отслеживать, прослеживать |
| track | 1) [[#дорожка]];\\ 2) отслеживать |
| transient analysis | [[#временной анализ]] |
| vacuum tube | электронная лампа |
| vendor | поставщик, производитель (плат, компонентов) |
| vertex | вершина угла (полигона) |
| via | [[#переход|межслойный переход]], переходное отверстие |
| viewport | область просмотра, видимая область (окна программы) |
| window | окно (программы) |
| wire | 1) [[#проводник|провод, проводник]]; проволока;\\ 2) соединять проводами, коммутировать |
| workflow | рабочий процесс, организация рабочего процесса; ход, течение разработки |

%%%%

%%%%