geda:pcb_footprint_naming

Соглашения по именованию посадочных мест

В данном разделе приводится описание соглашений по именованию посадочных мест в pcb (и gEDA/gaf).
Цель настоящего документа — определение стандарта одинакового именования на различных этапах работы в САПР, чтобы усилия gEDA/gaf по сотрудничеству не были напрасными.

Замечания

За исключением особо отмеченных случаев для названий выводов будут использоваться числа, начиная с 1.
n указывает количество выводов.
m указывает шаг выводов в милах.
x указывает размер корпуса по оси X (не считая выводы). В частности это используется для семейства корпусов QFP.
SMT означает поверхностный монтаж (surface mount), прочие компоненты имеют выводной монтаж (through-hole).

Корпуса интегральных схем

Корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов до 22, шагом 100 милов и междурядным интервалом 300 милов называются DIPn (Dual In-line Package).
Корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов от 24 и более, шагом 100 милов и междурядным интервалом 300 милов называются DIPnN.
Корпуса с двухрядным расположением выводов с шагом 100 милов и междурядным интервалом 400 милов называются DIPnH.
Корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов от 24 и более, шагом 100 милов и междурядным интервалом 600 милов называются DIPn.
Уменьшенные корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов до 24, шагом 70 милов и междурядным интервалом 300 милов называются SDIPn (Shrink DIP).
Уменьшенные корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов более 24, шагом 70 милов и междурядным интервалом 400 милов называются SDIPn.
Корпуса с однорядным расположением выводов с шагом 100 милов называются SIPnN (Single In-line Package). См. также JUMPER ниже.
Корпуса с расположением выводов в шахматном порядке называются ZIPn (Zig-zag In-line Package).
Пластиковые, с выводным монтажом панели для безвыводных микросхем называются PLCCnX (Plastic Leadless Chip Carrier).

SMT-корпуса интегральных схем

Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 16, шагом 50 милов и общей шириной 150 милов называются SOn (Small Outline).
Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 16, шагом 50 милов и общей шириной 150 милов называются SOnN.
Малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 50 милов и общей шириной 200 милов называются SOnM.
Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 20, шагом 50 милов и общей шириной 300 милов называются SOnW.
Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 20, шагом 50 милов и общей шириной 300 милов называются SOn.
Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов от 44 и более, шагом 50 милов и общей шириной 525 милов называются SOn.
Метрические уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 0,65 мм и общей шириной 323 мила называются MSSOPn (Metric Shrink Small Outline Package). ПРИМЕЧАНИЕ: должно быть утверждено.
Метрические уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 44, шагом 0,65 мм и общей шириной 420 милов называются MSSOPnW.
Метрические уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 44, шагом 0,65 мм и общей шириной 545 милов называются MSSOPnW.
Уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 25 милов и общей шириной 420 милов называются SSOPnW (Shrink Small Outline Package).
Малогабаритные SMT-корпуса размером в монету 25 центов (quarter) с шагом выводов 25 милов и общей шириной 244 милов называются SSOPn¹⁾ (Shrink small outline package).
Тонкопрофильные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 21,65 милов и общей шириной 535 милов называются TSOPn (Thin Small Outline Package).
Тонкопрофильные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 20 милов и общей шириной 795 милов называются TSOPnA.
Тонкопрофильные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 20 милов и общей шириной 559 милов называются TSOPnB.
Тонкопрофильные уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 28, шагом 26 милов и общей шириной 260 милов называются TSSOPn (Thin Shrink Small Outline Package).
Тонкопрофильные уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 28, шагом 20 милов и общей шириной 319 милов называются TSSOPn.
SMT-корпуса Ultra Super Mini с количеством выводов до 16 и шагом 0,5 мм называются USn.
Пластиковые, с SMT-монтажом панели для безвыводных микросхем называются PLCCn (Plastic Leadless Chip Carrier).
Квадратные четырёхсторонние SMT-корпуса называются QFPn x (Quad Flat Package).
Прямоугольные четырёхсторонние SMT-корпуса называются QFPn R.
Квадратные четырёхсторонние SMT-корпуса низкого сечения называются LQFPn x (Low-profile Quad Flat Package).
Квадратные тонкопрофильные четырёхсторонние SMT-корпуса называются TQFPn x (Thin Quad Flat Package).
Квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса без открытой подложки (контакта с нижней стороны) называются QFNn x (Quad Flat-pack No-leads). Количество выводов равно n, размер корпуса равен x мм.
Квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса с открытой подложкой (контактом с нижней стороны) называются QFNn x EP (Quad Flat-pack No-leads with Exposed Paddle). Количество выводов равно n, размер корпуса равен x мм.
Тонкопрофильные квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса без открытой подложки (контакта с нижней стороны) называются TQFNn x (Thin-profile Quad Flat-pack No-lead). Количество выводов равно n, размер корпуса равен x мм.
Тонкопрофильные квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса с открытой подложкой (контактом с нижней стороны) называются TQFNn x EP (Thin-profile Quad Flat-pack No-lead with Exposed Paddle). Количество выводов равно n, размер корпуса равен x мм.
Кварцевые резонаторы в стиле компонентов с двухрядным расположением выводов: OSC8 и OSC14.
5-выводные SMT-корпуса SOT: SOT25 и SOT325.
6-выводные SMT-корпуса SOT: SOT26 и SOT326.

Основные полупроводниковые компоненты

Аксиальные диоды называются ALFm. Вывод 1 — катод.
Стандартные светоизлучающие диоды с выводным монтажом называются LED3 и LED5 (Light Emitting Diode) для размеров, соответственно, 3 и 5 мм. Вывод 1 — плюсовой. ПРИМЕЧАНИЕ: возможно это должно быть изменено для соответствия соглашениям по диодам.
TO-транзисторы: TO5, TO92, TO126, TO220 и т. д. Могут применяться суффиксы, например TO126W для широких, TO126S для вертикально устанавливаемых, TO126SW для вертикально устанавливаемых, широких.

Основные полупроводниковые SMT-компоненты

Для SMT-корпусов SOD-диодов используются стандартные названия, например SOD80, SOD87, SOD106A, SOD110. Есть также SOD123, SOD323 с узкими контактными площадками.
Для SMT-корпусов SOT-транзисторов используются стандартные названия, например SOT23, SOT323. Есть также SC90.
SMT-корпуса SOT-транзисторов с нумерацией как у диодов (вывод 1 — катод, вывод 2 — анод): SOT23D, SOT323D.
4-выводные SMT-корпуса SOT называются SOT89, SOT143, SOT223.

Пассивные компоненты

Аксиальные неполярные компоненты (обычно резисторы, конденсаторы) называются ACYm.
Неполярные круглые компоненты с выводами снизу (радиальные) (обычно конденсаторы) называются RCYm.
Неполярные прямоугольные компоненты с выводами снизу (обычно конденсаторы) называются BREm.
Стандартным кварцевым резонатором является HC49, или при необходимости другое HC-обозначение.
Однорядные джамперы с шагом выводов 100 милов называются JUMPERn. Основное отличие по сравнению с корпусами с однорядным расположением выводов — размер отверстия.
Двухрядные фронтальные соединители с шагом выводов 100 милов с нумерацией выводов как у DIP-корпусов называются HEADERn 1. Обратите внимание, что n является чётным числом.
Двухрядные фронтальные соединители с шагом выводов 100 милов с нумерацией выводов как у плоского кабеля называются HEADERn 2. Обратите внимание, что n является чётным числом.
Угловые полноразмерные фронтальные соединители с защёлками называются DIN41651 n.
Вертикальные полноразмерные фронтальные соединители с защёлками называются DIN41651 nS.
DSUB-разъёмы типа «мама» (Female) называются DBnF.
DSUB-разъёмы типа «папа» (Male) называются DBnM.
Междуплатные DIN-разъёмы типа «мама» называются DIN41612CnF. Суффикс S добавляется для вертикальных.
Междуплатные DIN-разъёмы типа «папа» называются DIN41612CnM. Суффикс S добавляется для вертикальных.
Модульные RJ-разъёмы AMP с экраном называются RJ11, RJ12 и RJ45.

Пассивные SMT-компоненты

Стандартные SMT-резисторы, дроссели, конденсаторы: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1806, 1812, 1825, 2020, 2706.
Танталовые SMT-конденсаторы: EIA3216, EIA3528, EIA6032 и EIA7343. Вывод 1 является плюсовым.
Электролитические SMT-конденсаторы обозначаются диаметром корпуса в 0,1 мм: SME33, SME43, SME53, SME66, SME84, SME104.

¹⁾

На самом деле в pcb есть также посадочные места QSOP — Quarter-size Small Outline Package, маловыводные версии которых почти совпадают по размеру с соответствующими SSOP. — Прим. перев.

Table of Contents