//Эта страница доступна также на следующих языках://
[[pcb_footprint_naming_conventions|English]]

===== Соглашения по именованию посадочных мест =====
В данном разделе приводится описание соглашений по именованию посадочных
мест в **pcb** (и **gEDA/gaf**).\\ Цель настоящего документа --- определение
стандарта одинакового именования на различных этапах работы в САПР, чтобы
усилия **gEDA/gaf** по сотрудничеству не были напрасными.

==== Замечания ====
  * За исключением особо отмеченных случаев для названий выводов будут использоваться числа, начиная с 1.
  * //n// указывает количество выводов.
  * //m// указывает шаг выводов в милах.
  * //x// указывает размер корпуса по оси X (не считая выводы). В частности это используется для семейства корпусов QFP.
  * //SMT// означает [[geda:glossary.ru#поверхностный монтаж]] (surface mount), прочие компоненты имеют [[geda:glossary.ru#Монтаж в отверстия|выводной монтаж]] (through-hole).

==== Корпуса интегральных схем ====
  * Корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов до 22, шагом 100 милов и междурядным интервалом 300 милов называются **DIP**//n// (Dual In-line Package).
  * Корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов от 24 и более, шагом 100 милов и междурядным интервалом 300 милов называются **DIP**//n//**N**.
  * Корпуса с двухрядным расположением выводов с шагом 100 милов и междурядным интервалом 400 милов называются **DIP**//n//**H**.
  * Корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов от 24 и более, шагом 100 милов и междурядным интервалом 600 милов называются **DIP**//n//.
  * Уменьшенные корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов до 24, шагом 70 милов и междурядным интервалом 300 милов называются **SDIP**//n// (Shrink DIP).
  * Уменьшенные корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов более 24, шагом 70 милов и междурядным интервалом 400 милов называются **SDIP**//n//.
  * Корпуса с однорядным расположением выводов с шагом 100 милов называются **SIP**//n//**N** (Single In-line Package). См. также **JUMPER** ниже.
  * Корпуса с расположением выводов в шахматном порядке называются **ZIP**//n// (Zig-zag In-line Package).
  * Пластиковые, с выводным монтажом панели для безвыводных микросхем называются **PLCC**//n//**X** (Plastic Leadless Chip Carrier).

==== SMT-корпуса интегральных схем ====
  * Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 16, шагом 50 милов и общей шириной 150 милов называются **SO**//n// (Small Outline).
  * Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 16, шагом 50 милов и общей шириной 150 милов называются **SO**//n//**N**.
  * Малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 50 милов и общей шириной 200 милов называются **SO**//n//**M**.
  * Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 20, шагом 50 милов и общей шириной 300 милов называются **SO**//n//**W**.
  * Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 20, шагом 50 милов и общей шириной 300 милов называются **SO**//n//.
  * Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов от 44 и более, шагом 50 милов и общей шириной 525 милов называются **SO**//n//.
  * Метрические уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 0,65 мм и общей шириной 323 мила называются **MSSOP**//n// (Metric Shrink Small Outline Package). ПРИМЕЧАНИЕ: должно быть утверждено.
  * Метрические уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 44, шагом 0,65 мм и общей шириной 420 милов называются **MSSOP**//n//**W**.
  * Метрические уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 44, шагом 0,65 мм и общей шириной 545 милов называются **MSSOP**//n//**W**.
  * Уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 25 милов и общей шириной 420 милов называются **SSOP**//n//**W** (Shrink Small Outline Package).
  * Малогабаритные SMT-корпуса размером в монету 25 центов (quarter) с шагом выводов 25 милов и общей шириной 244 милов называются **SSOP**//n//((На самом деле в **pcb** есть также посадочные места QSOP --- Quarter-size Small Outline Package, маловыводные версии которых почти совпадают по размеру с соответствующими SSOP. --- //Прим. перев.//)) (Shrink small outline package).
  * Тонкопрофильные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 21,65 милов и общей шириной 535 милов называются **TSOP**//n// (Thin Small Outline Package).
  * Тонкопрофильные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 20 милов и общей шириной 795 милов называются **TSOP**//n//**A**.
  * Тонкопрофильные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 20 милов и общей шириной 559 милов называются **TSOP**//n//**B**.
  * Тонкопрофильные уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 28, шагом 26 милов и общей шириной 260 милов называются **TSSOP**//n// (Thin Shrink Small Outline Package).
  * Тонкопрофильные уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 28, шагом 20 милов и общей шириной 319 милов называются **TSSOP**//n//.
  * SMT-корпуса Ultra Super Mini с количеством выводов до 16 и шагом 0,5 мм называются **US**//n//.
  * Пластиковые, с SMT-монтажом панели для безвыводных микросхем называются **PLCC**//n// (Plastic Leadless Chip Carrier).
  * Квадратные четырёхсторонние SMT-корпуса называются **QFP**//n x// (Quad Flat Package).
  * Прямоугольные четырёхсторонние SMT-корпуса называются **QFP**//n //**R**.
  * Квадратные четырёхсторонние SMT-корпуса низкого сечения называются **LQFP**//n x// (Low-profile Quad Flat Package).
  * Квадратные тонкопрофильные четырёхсторонние SMT-корпуса называются **TQFP**//n x// (Thin Quad Flat Package).
  * Квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса без открытой подложки (контакта с нижней стороны) называются **QFN**//n x// (Quad Flat-pack No-leads). Количество выводов равно //n//, размер корпуса равен //x// мм.
  * Квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса с открытой подложкой (контактом с нижней стороны) называются **QFN**//n x// **EP** (Quad Flat-pack No-leads with Exposed Paddle). Количество выводов равно //n//, размер корпуса равен //x// мм.
  * Тонкопрофильные квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса без открытой подложки (контакта с нижней стороны) называются **TQFN**//n x// (Thin-profile Quad Flat-pack No-lead). Количество выводов равно //n//, размер корпуса равен //x// мм.
  * Тонкопрофильные квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса с открытой подложкой (контактом с нижней стороны) называются **TQFN**//n x// **EP** (Thin-profile Quad Flat-pack No-lead with Exposed Paddle). Количество выводов равно //n//, размер корпуса равен //x// мм.
  * Кварцевые резонаторы в стиле компонентов с двухрядным расположением выводов: **OSC8** и **OSC14**.
  * 5-выводные SMT-корпуса SOT: **SOT25** и **SOT325**.
  * 6-выводные SMT-корпуса SOT: **SOT26** и **SOT326**.

==== Основные полупроводниковые компоненты ====
  * [[geda:glossary.ru#Аксиальный компонент|Аксиальные]] диоды называются **ALF**//m//. Вывод 1 --- катод.
  * Стандартные светоизлучающие диоды с выводным монтажом называются **LED3** и **LED5** (Light Emitting Diode) для размеров, соответственно, 3 и 5 мм. Вывод 1 --- плюсовой. ПРИМЕЧАНИЕ: возможно это должно быть изменено для соответствия соглашениям по диодам.
  * TO-транзисторы: **TO5**, **TO92**, **TO126**, **TO220** и т. д. Могут применяться суффиксы, например **TO126W** для широких, **TO126S** для вертикально устанавливаемых, **TO126SW** для вертикально устанавливаемых, широких.

==== Основные полупроводниковые SMT-компоненты ====
  * Для SMT-корпусов SOD-диодов используются стандартные названия, например **SOD80**, **SOD87**, **SOD106A**, **SOD110**. Есть также **SOD123**, **SOD323** с узкими контактными площадками.
  * Для SMT-корпусов SOT-транзисторов используются стандартные названия, например **SOT23**, **SOT323**. Есть также **SC90**.
  * SMT-корпуса SOT-транзисторов с нумерацией как у диодов (вывод 1 --- катод, вывод 2 --- анод): **SOT23D**, **SOT323D**.
  * 4-выводные SMT-корпуса SOT называются **SOT89**, **SOT143**, **SOT223**.

==== Пассивные компоненты ====
  * Аксиальные неполярные компоненты (обычно резисторы, конденсаторы) называются **ACY**//m//.
  * Неполярные круглые компоненты с выводами снизу ([[geda:glossary.ru#Радиальный компонент|радиальные]]) (обычно конденсаторы) называются **RCY**//m//.
  * Неполярные прямоугольные компоненты с выводами снизу (обычно конденсаторы) называются **BRE**//m//.
  * Стандартным кварцевым резонатором является **HC49**, или при необходимости другое HC-обозначение.
  * Однорядные джамперы с шагом выводов 100 милов называются **JUMPER**//n//. Основное отличие по сравнению с корпусами с однорядным расположением выводов --- размер отверстия.
  * Двухрядные фронтальные соединители с шагом выводов 100 милов с нумерацией выводов как у DIP-корпусов называются **HEADER**//n// **1**. Обратите внимание, что //n// является чётным числом.
  * Двухрядные фронтальные соединители с шагом выводов 100 милов с нумерацией выводов как у плоского кабеля называются **HEADER**//n// **2**. Обратите внимание, что //n// является чётным числом.
  * Угловые полноразмерные фронтальные соединители с защёлками называются **DIN41651 **//n//.
  * Вертикальные полноразмерные фронтальные соединители с защёлками называются **DIN41651** //n//**S**.
  * DSUB-разъёмы типа «мама» (Female) называются **DB**//n//**F**.
  * DSUB-разъёмы типа «папа» (Male) называются **DB**//n//**M**.
  * Междуплатные DIN-разъёмы типа «мама» называются **DIN41612C**//n//**F**. Суффикс S добавляется для вертикальных.
  * Междуплатные DIN-разъёмы типа «папа» называются **DIN41612C**//n//**M**. Суффикс S добавляется для вертикальных.
  * Модульные RJ-разъёмы AMP с экраном называются **RJ11**, **RJ12** и **RJ45**.

==== Пассивные SMT-компоненты ====
  * Стандартные SMT-резисторы, дроссели, конденсаторы: **0201**, **0402**, **0603**, **0805**, **1206**, **1210**, **1806**, **1812**, **1825**, **2020**, **2706**.
  * Танталовые SMT-конденсаторы: **EIA3216**, **EIA3528**, **EIA6032** и **EIA7343**. Вывод 1 является плюсовым.
  * Электролитические SMT-конденсаторы обозначаются диаметром корпуса в 0,1 мм: **SME33**, **SME43**, **SME53**, **SME66**, **SME84**, **SME104**.
