Differences

This shows you the differences between two versions of the page.

--- geda:glossary.ru [2012/04/25 12:25]
vzh Spelling
+++ geda:glossary.ru [2014/04/27 02:21] (current)
vzh Updated using po4a
@@ Line 1: / Line 1: @@
+//Эта страница доступна также на следующих языках:// [[glossary|English]],
+[[glossary.fr|Français]].
 ====== Глоссарий gEDA и САПР электроники ======
@@ Line 4: / Line 7: @@
 терминов. Значения некоторых слов имеют весьма отдалённое сходство с их
 назначением в повседневной жизни. Здесь вы найдёте разъяснение некоторых
-терминов, характерных как для gEDA Suite, так и для широкого спектра
+терминов, характерных как для gEDA Suite, так и для широкого спектра [[#САПР
-[[#САПР электроники]]. К сожалению, универсальной схемы именования понятий,
+электроники]]. К сожалению, универсальной схемы именования понятий,
 относящихся к области проектирования электроники, нет. Поэтому здесь
-приводятся и названия, применяемые в других подобных средствах проектирования.
+приводятся и названия, применяемые в других подобных средствах
+проектирования.
 [[#словарь английских терминов|Внизу страницы]] вы найдёте  словарь с
@@ Line 84: / Line 88: @@
 Описание атрибутов, используемых в gEDA/gaf, приведено в
 [[geda:master_attributes_list.ru|Перечне основных атрибутов gEDA/gaf]].
+===== Библиотека исходных данных =====
+//Исходными данными// в gEDA/gaf называются [[#Принципиальная
+схема|схемы]], код на [[#Язык описания аппаратуры|языке описания
+аппаратуры]] (HDL) или [[#Модель|модели]], содержащие реализацию,
+описание или документацию для какой-то части проекта.  Соответственно,
+//библиотека исходных данных// представляет собой библиотеку схем,
+[[#Подсхема|подсхем]], моделей Verilog и [[#SPICE]] и т. д.
+Настройка путей к библиотекам исходных данных рассматривается в
+[[gEDA:gschem_ug:config.ru#Библиотеки символов и исходных данных|Руководстве пользователя gschem]].
@@ Line 223: / Line 239: @@
 [[#Компонент|компонентов]].
-В контексте **pcb** термин //контактная площадка// (**pad**) как правило
+В контексте **pcb** термин //контактная площадка// (**pad**), как правило,
 используется для компонентов для [[#Поверхностный монтаж|поверхностного
 монтажа]]. Обычно для них используются квадратные или прямоугольные
@@ Line 231: / Line 247: @@
 установки выводов компонентов, [[#Монтаж в отверстия|монтируемых в
 отверстия]]. При этом для всех выводов, за исключением первого, обычно
-используются круглые площадки.  Для первого вывода как правило используется
+используются круглые площадки.  Для первого вывода, как правило, используется
 квадратная форма контактной площадки, служащая для ориентации компонента на
 плате.
+===== Контрольный вывод =====
+[[#Вывод]] прибора, предназначенный для тестирования его работы в процессе
+производства, настройки или ремонта.
+В ряде случаев в спецификациях выводы для тестирования или демпфирования
+отмечаются производителями просто как //неподключаемые// (//no-connect//, //nc//).
+Поскольку в рабочем режиме на указанных таким образом выводах может быть
+какой-то потенциал, подключать к чему-либо в схеме их не рекомендуется.
@@ Line 284: / Line 310: @@
 ===== Многосекционный компонент =====
 [[#Компонент]], содержащий в одном физическом корпусе несколько
-[[geda:glossary.ru#Секция компонента|секций]], то есть
+[[#Секция компонента|секций]], то есть
 идентичных схем (логических элементов, операционных усилителей и т. д.),
 имеющих общее питание.
@@ Line 340: / Line 366: @@
 конденсаторов, силовых компонентов, реле, разъемов, переменных резисторов,
 панелей для интегральных схем и т. д.
+===== Назначение логических секций =====
+Программный механизм, реализованный в **gschem**, позволяющий для
+представления сложного [[#Многосекционный компонент|многосекционного
+компонента]] в [[#Принципиальная схема|принципиальной схеме]]
+использовать несколько [[#Компонент|компонентов]], являющихся
+экземплярами одного и тот же [[#Символ|символа]], каждый из которых
+может представлять любую из его [[#Секция компонента|логических
+секций]]. Помимо облегчения вычерчивания символов, этот механизм может
+также использоваться для [[#Перестановка секций многосекционного
+компонента|перестановки секций многосекционных компонентов]].
@@ Line 382: / Line 420: @@
 ([[#Переход|переходы]]).
-Для монтажа и переходов как правило используются металлизированные отверстия,
+Для монтажа и переходов, как правило, используются металлизированные отверстия,
 которые становятся проводящими либо в результате [[#Гальваническая
 металлизация|гальванической металлизации]], либо при вставке арматуры (трубки
@@ Line 490: / Line 528: @@
 печатных компонентов.
-В англоязычной литературе для печатных плат как правило используется
+В англоязычной литературе для печатных плат, как правило, используется
 сокращение PCB ("Printed Circuit Board"). Иногда их называют также PWB
 ("Printed Wiring Board"), однако такое название может выйти из употребления.
@@ Line 573: / Line 611: @@
 [[#Компоновка|компоновки]] при [[#Проектирование топологии|проектировании
 топологии]] (например, с помощью программы с открытым исходным кодом
-**pcb**). В gEDA для обозначения посадочного места как правило используется
+**pcb**). В gEDA для обозначения посадочного места, как правило, используется
 термин **footprint**. В других программах также применяются термины **decal**
 --- "прототип" (PADS), **land-pattern** --- "посадочное место", "отпечаток",
@@ Line 789: / Line 827: @@
 **pcb** одинаковым цветом.
-Физические проводящие и непроводящие слои печатной платы как правило
+Физические проводящие и непроводящие слои печатной платы, как правило,
 формируются из группы слоёв **pcb** (например, из слоя
 [[#Контактная площадка|контактных площадок]] и
@@ Line 846: / Line 884: @@
 обычные компоненты, то есть компоненты,
 [[#Монтаж в отверстия|монтируемые в отверстиях]], обычно это верхняя сторона
-платы. (**Protel**: "Top Layer" -- "верхний слой".)
+платы. (**Protel**: "Top Layer" --- "верхний слой".)
@@ Line 1255: / Line 1293: @@
 | autorouter | [[#Автотрассировщик]], программа или функция автоматической [[#Трассировка|трассировки]] |
 | axial component | [[#аксиальный компонент]] |
-| back annotation | обратная трансляция изменений (данных) |
+| back annotation | обратное аннотирование (изменений данных) |
 | backend | драйвер, (низкоуровневый, внутренний) модуль |
 | Bill Of Material | [[#перечень элементов]]; спецификация |
@@ Line 1302: / Line 1340: @@
 | flag | [[#флаг]] |
 | footprint | [[#посадочное место]] |
-| forward annotation | прямая трансляция изменений (данных) |
+| forward annotation | прямое аннотирование (изменений данных) |
 | gerbers | [[#Gerber-файлы]] |
 | grid | координатная сетка |
@@ Line 1361: / Line 1399: @@
 | promoted | вынесенный ([[#атрибут]]) |
 | promotion | вынос ([[#Атрибут|атрибута]]) |
-| prototyping | создание опытного образца; макетирование |
+| prototyping | [[http://ru.wikipedia.org/wiki/Прототипирование|прототипирование]], создание опытного образца; макетирование |
 | PWB | см. **printed wiring board** |
 | radial component | [[#радиальный компонент]] |
@@ Line 1388: / Line 1426: @@
 | slot swapping | [[#перестановка секций многосекционного компонента]] |
 | slotted component | [[#многосекционный компонент]] |
+| slotting | [[#назначение логических секций]] |
 | SMC | см. **Surface Mount Component** |
 | SMD | см. **Surface Mount Device** |
@@ Line 1395: / Line 1434: @@
 | solder mask, solder resist | [[#паяльная маска]] |
 | solder paste | [[#паяльная паста]] |
+| source library | [[#библиотека исходных данных]] |
 | speed performance | быстродействие (схемы) |
 | SPICE engine | SPICE-процессор, набор подпрограмм SPICE |
@@ Line 1423: / Line 1463: @@
 | wire | 1) [[#проводник|провод, проводник]]; проволока;\\ 2) соединять проводами, коммутировать |
 | workflow | рабочий процесс, организация рабочего процесса; ход, течение разработки |
+%%%%
+%%%%

gEDA Project Wiki

User Tools

Site Tools

Differences

Page Tools